真空密封仪

真空密封仪符合GB/T15171和美标ASTM D3078，是一种测量密封完整性的标准测试方法，常被用于测试真空封装产品的密封性。这种测试方法中，将待测物放入真空室中，通过充气并观察是否有气泡从待测物中释放，以此来评估封装的完整性和其泄漏程度。本试验方法广泛应用在食品、医药等需要严格密封环境的行业。本测试对于保证产品质量和用户健康十分关键，帮助制造商优化封装设计并确保其有效密封。