一、概述
在材料科学与工业生产中,台式测厚仪是不可或缺的测量工具。FTT-01 台式测厚仪凭借其先进的技术和可靠的性能,在厚度测量领域占据了重要地位。它专为精确测量塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度而设计,无论是基础的塑料薄膜、纸张厚度测定,还是复杂的非晶纳米合金带材厚度及叠片系数的测定,都能轻松应对。
二、应用
(一)基础应用
FTT-01 台式测厚仪在塑料薄膜、薄片以及纸张等材料的厚度测定方面表现出色。在包装印刷行业,准确的薄膜厚度测量对于确保产品的密封性、强度和外观质量至关重要。对于纸张生产企业,精确的厚度控制能够保证纸张的均匀性和印刷适应性。
(二)扩展应用
该测厚仪还适用于硅片、铝箔片、金属片等材料的厚度测定。在半导体行业,硅片的厚度精度直接影响到芯片的性能和良品率。此外,非晶纳米合金带材厚度及叠片系数的测定,以及纸箱用瓦楞纸板的厚度测定、织物、纺织品、无纺布等的厚度测定,甚至尿不湿、卫生巾、医用口罩等非织造布的厚度测定,都离不开 FTT-01 台式测厚仪的精准测量。
(三)应用行业
FTT-01 台式测厚仪广泛应用于多个行业。政府检测机构,如质检院所、食药检、海关、科研机构以及大学院校等,依靠它进行严格的质量检测和科学研究。包装印刷相关生产企业及食品药品生产企业利用其精确的测量结果,确保产品符合质量标准。非晶纳米合金带材生产及使用企业、纺织品和非织造布等产品生产和使用企业也离不开这款测厚仪的支持。
三、必要性
在材料生产和加工过程中,厚度的精确控制是保证产品质量的关键因素之一。对于塑料薄膜,如果厚度不均匀,可能会导致包装的密封性下降,影响产品的保质期。在纸张生产中,厚度偏差会影响纸张的书写和印刷性能。对于半导体行业的硅片,厚度的微小误差都可能导致芯片性能的大幅下降。FTT-01 台式测厚仪能够提供高精度的厚度测量,帮助企业及时发现和纠正生产过程中的问题,减少次品率,提高生产效率和产品质量。此外,在质量检测和科学研究中,准确的厚度数据是得出可靠结论的基础。因此,FTT-01 台式测厚仪对于众多行业来说是必不可少的测量工具。
四、工作原理
FTT-01 台式测厚仪采用机械接触式测试原理。在测量时,首先截取一定尺寸的试样,测量头会自动降落于试样之上。在一定的压力和接触面积下,通过精确的传感器和控制系统,测量出试样的厚度值。这种测量方式严格符合标准要求,能够有效保证测试的规范性和准确性。
五、技术规格
测试范围 | 0~2mm |
分辨率 | 0.1 μm |
测试压力 | 0.3N(其他可定制) |
接触面积 | 半球形测量头(其他可定制) |
电源 | AC 220V 50HZ |
六、优点
(一)稳定性和高精度
采用 PLC 工业控制系统,确保了测试的稳定性和高精度。该系统能够精确控制测量过程中的各种参数,减少外界干扰对测量结果的影响,从而提供可靠的测量数据。
(二)操作简便
配备 7 英寸 HMI 人机界面触摸屏,操作更加简单、直观。用户可以通过触摸屏轻松设置测量参数、查看测量结果,即使是没有专业技术背景的人员也能快速上手。
(三)符合标准且可定制
严格按照测试标准设计接触面积和测试压力,如 GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTMD374、ISO 4593、ISO 534 等国际和国内标准。同时,支持非标定制,能够满足不同客户的特殊需求。
(四)减少人为因素影响
测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素对测量结果的影响,进一步提高了测量的准确性和可靠性。
(五)数据处理功能强大
系统支持数据实时显示、自动统计、存储、打印等实用功能。用户可以随时查看测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准差等信息,方便进行数据分析和质量控制。
七、配置和配件
FTT-01 台式测厚仪的标准配置包括主机、测量头、电源适配器等。此外,还提供多种可选配件,以满足不同用户的需求。例如,不同规格的测量头可以适应不同材料和测量要求;数据传输线可以将测量数据传输到计算机进行进一步分析;打印机可以方便地打印测量报告。
八、标准
FTT-01 台式测厚仪严格遵循多项国际和国内标准,包括 GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ISO 4593、ISO 534 等。这些标准确保了测量结果的准确性和可比性,使该测厚仪能够在全球范围内得到广泛应用。
九、支持和培训
我们为用户提供全面的支持和培训服务。在设备安装和调试过程中,我们的专业技术人员将提供现场指导,确保设备能够正常运行。同时,我们还为用户提供操作培训,帮助用户掌握设备的使用方法和维护技巧。在设备使用过程中,我们的售后团队将随时为用户提供技术支持和故障排除服务,确保用户能够顺利使用设备。
十、常见问题 (FAQ)
(一)测厚仪的测量精度会受到哪些因素影响?
测量精度可能受到试样的平整度、测量压力的稳定性、测量头的磨损等因素的影响。因此,在测量前应确保试样平整,定期检查测量压力和测量头的状态。
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